1. 光通信/光學(xué)工程/光電子學(xué)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 熟悉半導(dǎo)體激光器基本原理;
3. 了解半導(dǎo)體激光器的基本制作工藝流程;
4. 了解半導(dǎo)體激光器相關(guān)性能參數(shù)及其測試方法;
5. 負責(zé)對芯片制作的全流程進行項目管控,跟蹤各工藝質(zhì)量檢測和測試結(jié)果,及時反饋、解決問題;
6. 邏輯清晰,工作細致有條理,善于高效溝通;
7. 具備獨立的思考能力、高效的執(zhí)行力;
崗位要求:
本科或以上學(xué)歷,熟悉zemax軟件, 精通產(chǎn)品光路、光結(jié)構(gòu)、光仿真的設(shè)計、驗證及優(yōu)化工作,具有獨立開發(fā)設(shè)計產(chǎn)品的能力;
熟悉光收發(fā)器件原理與工藝,具有較強邏輯分析能力,能利用DOE,數(shù)據(jù)分析(JMP、Minitab),找出問題根源所在;
熟悉光電器件的應(yīng)用、生產(chǎn)工藝流程和關(guān)鍵工藝。有貼片、金絲鍵合、激光焊接、膠粘、器件耦合或其他有源無源器件封裝工藝經(jīng)驗者優(yōu)先 ;
有自動化封裝設(shè)備操作經(jīng)驗;
良好的工作態(tài)度及團隊合作精神。
崗位職責(zé):
按照公司產(chǎn)品規(guī)劃需求與各部門配合共同開發(fā)TOCAN/OSA新產(chǎn)品;
新產(chǎn)品測試與驗證;
支持NPI過程,支持中試與生產(chǎn)中的工藝開發(fā)與改進;
準(zhǔn)備工程文件/報告(WI/PFMEA/flow chart/BOM /試產(chǎn)總結(jié)報告/Cpk分析報告/產(chǎn)能&直通率&效率提升報告。
崗位職責(zé):1.根據(jù)器件的材料結(jié)構(gòu)設(shè)計以及材料性能的各項需求指標(biāo)進行外延生長;
2.負責(zé)MOCVD機臺的日常外延生長程序的編制;
3.根據(jù)外延片的材料測試與下游器件的結(jié)果反饋,進行外延工藝的優(yōu)化與改進;
4.負責(zé)監(jiān)測MOCVD機臺的外延工藝穩(wěn)定性與設(shè)備的運行狀態(tài),及時發(fā)現(xiàn)工藝條件的偏移與設(shè)備異常;
5.MOCVD外延生長與材料測試標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)書的撰寫與改進,對相關(guān)人員進行操作培訓(xùn)與指導(dǎo);
6.負責(zé)外延新設(shè)備的安裝調(diào)試監(jiān)督、試運行和設(shè)備驗收工作;
7.完成領(lǐng)導(dǎo)層指定的其他外延相關(guān)任務(wù)。
崗位要求:1.物理、材料、電子、機械或相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)位優(yōu)先;
2.具備MOCVD設(shè)備使用經(jīng)驗,另具有光電類公司工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.熟悉MOCVD設(shè)備的原理、維護、維修和生產(chǎn)操作;
4.熟悉InP相關(guān)的材料與器件測試(XRD、PL、ECV等);
5.細心、耐心,對于工作有熱情,善于溝通,具有團隊合作精神;
6.具有較強的英語溝通能力,能夠進行必要的英語材料讀寫。
崗位職責(zé): 1.負責(zé)MOCVD主機及配套設(shè)備的安全和操作;
2.負責(zé)輔助設(shè)備、零配件、生產(chǎn)原料的更換維護和庫存管理;
3.協(xié)助負責(zé)新設(shè)備的安裝調(diào)試監(jiān)督、試運行和設(shè)備驗收工作,協(xié)調(diào)完成新設(shè)備的廠務(wù)工作;
4.負責(zé)設(shè)備的檔案表單的整理和保管工作;
5.協(xié)助負責(zé)設(shè)備故障調(diào)查與報告,并采取持續(xù)改善,制定預(yù)防措施,推進設(shè)備順利運行;
6.負責(zé)MOCVD及相關(guān)設(shè)備的安全工作;
7.執(zhí)行設(shè)備日常保養(yǎng),設(shè)備日常維修,保持設(shè)備的穩(wěn)定運行;
8.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦相關(guān)工作。
崗位要求:
1.大專及以上學(xué)歷,機械制造、設(shè)備制造、機電一體化、自動化控制、機器人等相關(guān)專業(yè);
2.具備一定的機械設(shè)備問題分析能力和設(shè)備維修技能,自己動手能力強,具有MOCVD工作經(jīng)驗或熟悉MOCVD設(shè)備優(yōu)先;
3.熟悉常用制圖軟件,能看懂設(shè)備圖紙和產(chǎn)品圖紙;
4.踏實細致,善于溝通,重視團隊合作。
崗位職責(zé):
1. 半導(dǎo)體激光器bar條以及chip性能測試,包括光電特性和光譜特性;
2. 半導(dǎo)體激光器bar條以及chip形貌表征和測量;
3. 半導(dǎo)體激光器測試設(shè)備(bar tester以及chip tester)的日常維護;
4. 半導(dǎo)體激光器bar條的劃/裂片以及分選工作;
5. 半導(dǎo)體激光器測試數(shù)據(jù)收集以及分析;
6. bar條外觀異常檢查和分析;
7. TO老化失效分析;
崗位要求:
1. 了解半導(dǎo)體器件的相關(guān)基礎(chǔ)知識,熟悉半導(dǎo)體激光器閾值、光功率、斜效率等基本概念;
2. 熟練使用光譜儀、體式顯微鏡、金相顯微鏡等設(shè)備,并熟悉金相顯微鏡的測量操作(可培訓(xùn));
3. 熟悉bar tester以及chip tester等設(shè)備的清潔和維護流程(可培訓(xùn));
4. 了解半導(dǎo)體激光器bar條的劃/裂流程以及芯片分選流程(可培訓(xùn));
5. 熟練使用Excel/Word等辦公軟件;
6. 具有良好的團隊協(xié)作意識,工作細心,有耐心、責(zé)任心;
7. 本科及以上學(xué)歷;
8. 有相關(guān)半導(dǎo)體激光器芯片測試經(jīng)驗者或者應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先;
崗位職責(zé):
1. OSA產(chǎn)品工藝開發(fā)、驗證和樣品制作;
2. 新產(chǎn)品導(dǎo)入、工藝制程制定和工裝開發(fā);
3. 幫助改進產(chǎn)品,確保產(chǎn)品功能達到設(shè)計要求;
4. 優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品工藝及制程,持續(xù)提升生產(chǎn)效率和良率。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,光電子技術(shù)、物理、電子信息技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
2. 具備光學(xué)仿真能力;
3. 熟練使用Zemax、CAD、Pro/e或Solidworks畫圖工具軟件;
4. 了解光學(xué)測試解決方案,有做實驗和根本原因分析的能力;
5. 應(yīng)屆畢業(yè)生以及有3年以上工作經(jīng)驗的均優(yōu)先考慮
5. 有上進心,良好的團隊合作精神。
崗位職責(zé):1.半導(dǎo)體無塵車間的測試設(shè)備安全操作;
2.測試數(shù)據(jù)的錄入與整理,異常結(jié)果標(biāo)識與報告;
3.統(tǒng)計測試設(shè)備的維護與耗材更新并向上級主管報批;
4.部門主管交辦的其他事項。
崗位要求:1.較強的動手能力及認真負責(zé)的工作態(tài)度;
2.經(jīng)過培訓(xùn)后,能掌握外延產(chǎn)品的測試方法及判定合格標(biāo)準(zhǔn);
3.經(jīng)過培訓(xùn)后,能熟練使用設(shè)備能獨立的進行測試并解決設(shè)備中出現(xiàn)的一些問題,保障測試設(shè)備正常運行;
4.學(xué)過半導(dǎo)體物理專業(yè)課程優(yōu)先考慮。
崗位要求:
1. 本科以上學(xué)歷,3年以上高速光收發(fā)模塊硬件電路設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗,精通相關(guān)協(xié)議;
2. 精通高速電路設(shè)計、電磁波傳輸理論和仿真,有較強的電路分析能力;
3. 有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設(shè)計經(jīng)驗;
4. 熟練使用相關(guān)電路設(shè)計軟件;
5. 熟練使用各種高速儀器儀表進行相關(guān)測試;
6. 具有10G-EPON, Combo-PON OLT等光模塊開發(fā)經(jīng)驗,及多層板Layout經(jīng)驗。
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)客戶的需求制定光模塊的方案,構(gòu)思光模塊的整體設(shè)計架構(gòu);
2. 負責(zé)光模塊的方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB layout設(shè)計和仿真;
3. 負責(zé)產(chǎn)品在研發(fā)階段、試生產(chǎn)階段的問題跟蹤和解決,負責(zé)光模塊產(chǎn)品客戶送樣及問題解決,產(chǎn)品可制造性設(shè)計,保證模塊具備產(chǎn)品化能力;
4. 負責(zé)研發(fā)設(shè)計相關(guān)文檔編寫,歸檔。
崗位要求:
1. 專科及以上,理工科相關(guān)專業(yè);
2. 3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗 ;
3. 熟悉光器件封裝,光模塊產(chǎn)品相關(guān)的國內(nèi)外、行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) ;
4. 具備較好的溝通能力 ;
5. 良好的工作態(tài)度及團隊合作精神,能適應(yīng)不定期加班。
崗位職責(zé):
1. 負責(zé)OSA封裝及光模塊產(chǎn)品質(zhì)量管控;
2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計、工藝要求、擬定生產(chǎn)質(zhì)量管控方案,督促落實;
3. 根據(jù)國標(biāo)、行標(biāo)、企標(biāo)協(xié)助研發(fā)制定可靠性驗證計劃并落實;
4. 負責(zé)組織客戶投訴問題的分析與改進管理;
5. 負責(zé)主導(dǎo)組織客戶的質(zhì)量審核工作;
6. 協(xié)助對光組件模塊關(guān)鍵物料的質(zhì)量認證。
崗位要求:
1. 本科以上學(xué)歷,機械,工程力學(xué),材料學(xué),散熱等相關(guān)背景專業(yè)出身;
2. 工作經(jīng)驗2年以上;
3. 熟悉PRO-E,Solidorks,AUTOCAD設(shè)計軟件工具;
4. 對散熱處理有一定經(jīng)驗,熟悉相關(guān)仿真軟件;
5. 有可插拔光模塊,光器件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
崗位職責(zé):
1. 按照公司產(chǎn)品要求進行光模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計,并負責(zé)實施;
2. 針對生產(chǎn)流程設(shè)計工裝夾具,提供效率;
3. 負責(zé)裝配制造工藝,及機械性能驗證測試;
4. 產(chǎn)品相關(guān)的包裝設(shè)計;
5. 負責(zé)制作工程圖紙等文檔,產(chǎn)品BOM管理及維護。
崗位職責(zé):
1.制定廠房設(shè)施前期規(guī)劃,安評、環(huán)評、消防申報等工作;對接供電、水務(wù)、環(huán)保等相關(guān)部門辦理事項,并根據(jù)規(guī)劃制定新建、改建、擴建等工作的預(yù)算、招標(biāo)、施工工作并對工程質(zhì)量進行跟進;
2.負責(zé)廠務(wù)工程整體建設(shè),涵蓋內(nèi)裝修、暖通空調(diào)、消防排水、廢水系統(tǒng)建設(shè);
3.凈化車間裝修和設(shè)備設(shè)施安裝、管理和維護,外延生產(chǎn)設(shè)備MOCVD和其他測試設(shè)備的安裝以及調(diào)試;
4.廠務(wù)系統(tǒng)維護檢修和功能優(yōu)化,如排塵系統(tǒng)改造, 壓縮空氣系統(tǒng)維護檢修,空調(diào)設(shè)備維修,電力故障排除,消防控制系統(tǒng)維護等;
5.負責(zé)與當(dāng)?shù)卣鞑块T對接,推進施工、電力等事務(wù)進度;
6.建立并完善消防、工業(yè)安全等各項管理制度,下屬技術(shù)員技能培訓(xùn);
7.保障廠內(nèi)的各項設(shè)施正常運轉(zhuǎn),監(jiān)控各項能源使用情況。
崗位要求:1.大專及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè);
2.5年以上半導(dǎo)體工廠廠務(wù)系統(tǒng)建廠、設(shè)備安裝運行維護等經(jīng)驗,熟悉多項廠務(wù)系統(tǒng)運維管理,潔凈室、暖通、水氣電等廠務(wù)系統(tǒng)管理者優(yōu)先;
3.熟悉動力工程造價與動力設(shè)備選型;
4.能夠解決系統(tǒng)突發(fā)事故,熟悉建筑物防火規(guī)范,廠房潔凈室設(shè)計規(guī)范,建筑物給排水規(guī)范,變配電規(guī)范等各項規(guī)范。
崗位職責(zé):
1.負責(zé)高速光模塊的焊接,組裝,測試等工作;
2.配合工程師完成各項調(diào)試;
3.參與不良品維修;
4.和工程師一起完成產(chǎn)品規(guī)格書和初版的作業(yè)指導(dǎo)書;
崗位要求:
1.大專及以上學(xué)歷,自動化/電子信息相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2.樂于鉆研、勤于實踐,具有較強的動手能力并勤于思考;
3.性格開朗,吃苦耐勞,有團隊合作精神;
4.熟練使用烙鐵, 有焊接經(jīng)驗優(yōu)先;
職位描述
1. 負責(zé)新進員工的培訓(xùn),盡快達到生產(chǎn)要求;
2. 根據(jù)生產(chǎn)標(biāo)工安排生產(chǎn)計劃的制定,跟進和落實;
3. 生產(chǎn)成本的管控,生產(chǎn)相關(guān)的良率管控;
4. 負責(zé)車間現(xiàn)場5S和人員紀(jì)律管理;
5. 完成上級安排的其他任務(wù)
任職要求
1. 大專及以上學(xué)歷,
2. 2年以上產(chǎn)線管理經(jīng)驗或者應(yīng)屆畢業(yè)生
3. 熟悉光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)流程和品質(zhì)要求
4. 有較好的領(lǐng)導(dǎo)和組織協(xié)調(diào)能力,溝通能力,執(zhí)行力
Technical Marketing Manager
1. 光通信/光學(xué)工程/光電子學(xué)等專業(yè),博士學(xué)歷;
2. 熟悉光纖通信系統(tǒng)、數(shù)字通信系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域架構(gòu);對光發(fā)射、接收芯片及器件的工作原理有一定深度的理解。對無源光器件、封裝技術(shù)有一定程度的了解。
3. 對相干通訊技術(shù)、硅光技術(shù)、傳感器、激光雷達等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域有廣泛的涉獵。
4. 熟悉電信和數(shù)通領(lǐng)域的相關(guān)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。
5. 對半導(dǎo)體激光器新技術(shù)及其在各領(lǐng)域應(yīng)用市場前景有較強的拓展認知興趣。
6. 性格開朗,善于人際交往和溝通。
7. 需要積極參與國內(nèi)外學(xué)術(shù)界或產(chǎn)業(yè)界各類會議,對會議內(nèi)容做篩選、分類及反饋。出差頻次相對較高。
崗位職責(zé):
1.按要求完成指定生產(chǎn)任務(wù);
2.完成手動貼片、TO封裝、測試等生產(chǎn)作業(yè);
3.顯微鏡操作、自動化機臺操作;
4.完成班組長交待的其他相關(guān)工作任務(wù);
崗位要求:
1.18-32歲,有電子廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
2.高中及以上學(xué)歷;
3.踏實、誠懇、具備優(yōu)秀的團隊合作精神;
4.身體健康、有責(zé)任心;
崗位要求:
1. 通信、市場營銷、光電子等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 熟悉光電芯片、組件(TO-CAN)、光模塊的基本工作原理;
3. 具有2年以上光通信芯片、光器件、光模塊等產(chǎn)品銷售工作經(jīng)驗;
4. 熟悉國內(nèi)通信市場,了解行業(yè)供應(yīng)鏈,具有一定的客戶資源;
5. 富有責(zé)任心,以及良好學(xué)習(xí)能力及人際交往能力;
6. 積極主動,能承擔(dān)較強的工作壓力,能適應(yīng)出差。
崗位職責(zé):
1. 負責(zé)通訊光芯片,TO-CAN等產(chǎn)品的銷售工作;
2. 負責(zé)客戶拜訪、方案討論、送樣測試等工作;
3. 系統(tǒng)整合客戶資源,疏通銷售渠道,負責(zé)產(chǎn)品的推廣與銷售;
4. 其它市場開拓及銷售的相關(guān)工作。
崗位職責(zé):
1. 負責(zé)公司光器件和芯片產(chǎn)品在客戶處的選型、測試驗證和應(yīng)用,配合銷售完成公司產(chǎn)品在客戶處的產(chǎn)品導(dǎo)入;
2. 負責(zé)公司產(chǎn)品在售前和售后的技術(shù)支持和技術(shù)問題恢復(fù),充分理解客戶需求,并于公司研發(fā)部門建立良好溝通;
3. 負責(zé)公司產(chǎn)品在客戶應(yīng)用過程中問題的定位及分析,及時提供解決方案;
4. 定期更新產(chǎn)品在客戶處的推進進度及問題點,搜集同行業(yè)產(chǎn)品動態(tài),跟蹤客戶產(chǎn)品開發(fā)路標(biāo)。
崗位要求:
1. 電子相關(guān)專業(yè)本科或者以上學(xué)歷,有硬件電路設(shè)計或芯片技術(shù)支持等相關(guān)工作經(jīng)驗;
2. 了解光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及測試驗證流程,以及光模塊核心器件規(guī)格以及外圍電路應(yīng)用;
3. 良好的溝通能力,善于發(fā)現(xiàn)和解決客戶問題,維護好客戶關(guān)系;
4. 積極主動,有良好的學(xué)習(xí)能力和團隊合作精神。
崗位職責(zé):
1.完成高頻電路原理圖,PCB的仿真與驗證;
2.完成三維模型建模,進行光器件和光模塊級別的電磁仿真,EMC, EMI分析;
3.負責(zé)板級layout前的仿真以及后仿,指導(dǎo)layout工程師改善產(chǎn)品性能;
4.負責(zé)完成信號完整性仿真,指導(dǎo)工藝工程師改善封裝工藝;
5.PCB, 柔板,TO基板,打線等高頻線路的設(shè)計,仿真和優(yōu)化;
6.指導(dǎo)和協(xié)助測試人員使用網(wǎng)分,TDR,示波器等設(shè)備做高頻信號完整性的測試;
7.協(xié)助激光器芯片研發(fā)做芯片層面相關(guān)的高頻仿真和測試工作。
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,三年以上光模塊相關(guān)工作經(jīng)歷;
2.熟練使用Candence/AD,熟練使用 SI/HFSS/CST等仿真軟件;
3.熟悉仿真信號的完整性分析,電源完整性分析的原理,模型和方法。
4.精通25G以上高速信號的建模,仿真和測試優(yōu)化。